今日焦点！黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。

正丹股份重挫近6% 主力资金净流出2.73亿：短期炒作过热迹象显现

上海证券交易所，2024年6月16日讯 - 正丹股份（300641.SZ）今日股价重挫5.47%，收报27.26元，成交额放大至12.13亿元。盘面数据显示，主力资金净流出2.73亿元，表明大资金对该股短期走势转为谨慎态度。

近期股价飙升10倍

正丹股份近几个月来股价表现可谓惊人，自2024年2月以来累计涨幅超过10倍，一度成为A股市场最牛个股。然而，近几日该股出现明显回落迹象，今日更是一泻千里，引发市场关注。

业绩支撑力度有限

从基本面来看，正丹股份2023年全年实现营业收入5.82亿元，同比增长25.82%；归属于上市公司股东的净利润1.13亿元，同比增长35.33%。业绩表现尚可，但与股价飙升的幅度相比，支撑力度显显不足。

市场人士分析认为，正丹股份近期股价大幅上涨主要得益于市场炒作，缺乏业绩支撑。随着市场情绪逐渐理性回归，该股短期内或将继续承压。

投资者需谨慎投资

鉴于此，投资者需谨慎投资正丹股份，避免追涨杀跌。建议投资者仔细研究公司基本面，并结合自身风险承受能力做出投资决策。